金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,丹佛斯硅动力有限责任公司取得一项名为“具有第一衬底、第二衬底和将衬底彼此隔开的间隔件的半导体模块”的专利,授权公告号CN113826198B,申请日期为2020年05月。
来源:金融界
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