金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,成都鸿辰光子半导体科技有限公司取得一项名为“一种高内量子效率的光电芯片结构及其设计方法”的专利,授权公告号CN119381892B,申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示,成都鸿辰光子半导体科技有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都鸿辰光子半导体科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界