光迅科技取得芯片与粘膜分离用顶针机构相关专利，避免胶剂在芯片上残留
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2025-08-22 20:38:49
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线”的专利，授权公告号CN223260578U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型具体涉及一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线，所述的顶针机构通过在芯片的待顶升平面的X、Y向中轴线分别设置的第一顶升面和第二顶升面的次序顶升，解决非针尖状顶针容易导致胶剂残留的技术问题，进而既能保证顶针的顶起不会产生过大的压强而导致粘膜刺穿或芯片损坏，又能避免胶剂在芯片上残留，确保芯片的良品率。

天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2224次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1772条，此外企业还拥有行政许可94个。

来源：金融界

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