金禄电子：具备厚铜PCB技术研发能力且已经量产
创始人
2025-09-18 09:33:59
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证券之星消息，金禄电子(301282)09月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问，公司是否有厚铜PCB的技术研发能力和生产规划？

金禄电子回复：尊敬的投资者您好，公司具备厚铜PCB的技术研发能力且已经量产。感谢您的关注与支持！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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