中仑新材：公司产品目前没有直接应用在半导体芯片领域
创始人
2025-09-24 20:05:03
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中仑新材9月24日在互动平台表示，公司的产品目前没有直接应用在半导体芯片领域。公司的主要产品新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材、生物基可降解BOPLA膜材等，属于封装软包装锂电池、终端消费品（食品、日化）、医药用品的新型包装材料；公司即将于四季度投产的新能源BOPP膜材，主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜；公司在PA6领域深耕的基础上，通过对聚合工艺的持续优化与配方体系的创新突破，正积极开拓高温尼龙领域，重点开展PA6T、PA10T等高温尼龙的研发工作，以满足未来人形机器人、汽车引擎部件、电子电器等领域对耐高温、高负载材料的严苛要求。

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