截至2025年9月24日收盘，中瓷电子(003031)报收于60.61元，上涨2.71%，换手率1.34%，成交量4.56万手，成交额2.73亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月24日主力资金净流出727.24万元，散户资金净流入2186.32万元。
• 来自机构调研要点：公司氮化铝多层薄厚膜产品在光模块中实现快速增长，应用于AI智能和数据中心场景。
• 来自机构调研要点：碳化硅芯片晶圆工艺线已升级至8英寸并通线，进入产品升级与客户导入阶段。
• 来自机构调研要点：中瓷电子正配合客户开展3.2Tbps光模块产品研发，现有产品最高支持1.6Tbps并已量产。
• 来自机构调研要点：“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”建设进度调整，预计达产时间延期至2027年10月。

资金流向

9月24日主力资金净流出727.24万元；游资资金净流出1459.08万元；散户资金净流入2186.32万元。

机构调研要点

问：公司上半年净利润增长的主要原因？

答：2025年上半年净利润增长主要原因为公司高端产品放量，叠加降本增效效果明显，公司盈利能力显著提升。

问：公司下半年的经营重点是哪些方面？

答：2025年下半年公司将始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提升产品质量以及生产效率，积极开拓新市场，扩展新产品，保持产品竞争优势，推动公司健康发展。

问：公司光模块陶瓷产品中哪一类产品增长幅度较大？

答：光通信市场的繁荣带动公司光通讯相关产品订单增长，氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，应用于高频高速光模块，在AI智能和数据中心等新场景中广泛应用。公司将持续跟进技术趋势，加快新产品开发，动态调整产品结构。

问：公司电子陶瓷领域目前产能利用率如何？

答：公司产能利用率始终维持在较高水平。公司把握光模块市场快速增长机遇，加快推进电子陶瓷外壳生产线项目建设，实现氮化铝陶瓷基板、消费电子陶瓷外壳等产品的快速扩产和增长。

问：公司在2T光模块相关产品是否已有技术储备？

答：公司正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。当前光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至1.6Tbps，并全部实现量产。

问：公司在建项目的进展情况如何？

答：“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”和“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”因实施地点变更，目前项目主体已封顶，处于开工建设阶段。“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”受国际贸易争端、宏观环境及行业周期影响，采用谨慎投入、逐步布局方式推进，上述项目预计达到预定可使用状态日期延期至2027年10月。其他建设项目按计划正常推进。

问：公司在6G、星链通信方面，是否已有相关布局和技术储备？

答：子公司博威公司持续推进5G-、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件的关键技术研发，已在相关领域储备关键技术，根据用户需求稳步推进产品开发与验证。

问：公司精密陶瓷零部件领域今年研发进展情况如何？

答：公司已完成氧化铝、氮化铝核心材料及配套金属化体系开发，建成精密陶瓷零部件制造工艺平台。陶瓷加热盘核心技术指标达国际同类水平，通过用户验证并实现批量供货，应用于国产半导体关键设备。2025年上半年新产品完成上机验证并实现批量供货。

问：公司25年上半年在碳化硅业务领域有哪些进展？

答：2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线完成由6英寸向8英寸升级，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。

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