【迈为股份半导体设备完成出货,部分进入量产阶段】9月25日,迈为股份在互动平台透露,公司用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已完成出货。公司在半导体前道设备中,重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备。半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备实现关键突破,已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入量产阶段。
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