截至2025年9月26日收盘，利扬芯片（688135）报收于34.31元，较上周的33.5元上涨2.42%。本周，利扬芯片9月24日盘中最高价报39.48元。9月22日盘中最低价报32.3元。利扬芯片当前最新总市值69.65亿元，在半导体板块市值排名128/163，在两市A股市值排名2525/5157。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司2025年第二季度集成电路测试收入创历史新高。
• 来自机构调研要点：公司坚持“一体两翼”战略，拓展晶圆减薄与异质叠层技术。
• 来自机构调研要点：对国芯微(重庆)的收购仍在推进尽职调查。

问：（1）公司近期中标的项目有哪一些？

答：尊敬的投资者，您好。公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。

问：（2）请马来西亚的数据中心项目进行到什么阶段了？什么时候可以结算？

答：尊敬的投资者，您好。公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。

问：（3）请贵司和平头哥有业务合作吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。

问：（4）请介绍一下贵司业务增量业务主要有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年第二季度集成电路测试相关营业收入创公司成立以来单季度历史新高；主要原因一方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）；另外，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，晶圆磨切业务收入较上年同期大幅增长。感谢您对公司的关注。

问：（5）利扬芯片，扬帆起航，祝取得更好的成绩

答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。

问：（6）公司一体两翼介绍一下

答：尊敬的投资者，您好。公司坚持聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局。左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。右翼联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。

问：（7）收购国芯微(重庆)科技有限公司进展如何

答：尊敬的投资者，您好。公司在签署《股权转让意向书》后，对国芯微(重庆)科技有限公司的财务数据、法律风险等方面进行尽职调查、评估等相关工作，目前前述工作仍在进行中；收购计划没有发生改变，公司将严格按照相关法律法规的规定，根据本次交易进展及时履行内部决策审批程序及后续的信息披露义务。感谢您对公司的关注。

问：（8）请贵公司在芯片生产和测试方面，和华为有没有合作

答：尊敬的投资者，您好。公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。

问：（9）随着封测景气度大幅回暖，同业已率先业绩大幅回暖，公司预计25年全年盈利能力是否会有较大正增长？

答：尊敬的投资者，您好。您可关注我们的定期报告财务和对未来预期的展望部分，感谢您对公司的关注。

问：（10）您好，贵司收购工作进展如何

答：尊敬的投资者，您好。公司在签署《股权转让意向书》后，对国芯微(重庆)科技有限公司的财务数据、法律风险等方面进行尽职调查、评估等相关工作，目前前述工作仍在进行中；收购计划没有发生改变，公司将严格按照相关法律法规的规定，根据本次交易进展及时履行内部决策审批程序及后续的信息披露义务。感谢您对公司的关注。

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