证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电路板及制备方法”,专利申请号为CN202511006534.X,授权日为2025年10月3日。
专利摘要:本发明涉及电路板制备技术领域,尤其涉及一种电路板及制备方法。一种电路板包括芯板和复合绝缘层,复合绝缘层层压在芯板的厚度方向的表面,复合绝缘层的厚度t为120~180μm;复合绝缘层包括半固化层和树脂层,半固化层层叠在芯板与树脂层之间;半固化层是由半固化片固化形成,半固化片的Tg>230℃;树脂层是由一层树脂固化形成,树脂的Df≤0.003@1MHz。通过高耐热性的半固化层和低介质损耗特性的树脂层的材料特性互补,使得半固化层和树脂层两者复合后形成的复合绝缘层兼具低损耗、高耐热性能和高绝缘性能,使得复合绝缘层的厚度能够控制在t为120~180μm,复合绝缘层相对较薄,热阻相对较低。
今年以来深南电路新获得专利授权80个,较去年同期增加了11.11%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.72亿元,同比增5.06%。
通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2270次;财产线索方面有商标信息9条,专利信息1684条,著作权信息15条;此外企业还拥有行政许可220个。
数据来源:天眼查APP
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