濮阳惠成：产品广泛应用于电子元器件封装材料等领域
创始人
2025-10-27 18:05:55
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证券之星消息，濮阳惠成(300481)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好：贵公司电子化学板块涨幅倒数第一！是否是贵公司电子化学用于范围的问题？
濮阳惠成董秘：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。
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