联发科又一旗舰芯片曝光 3nm工艺 首批新机电池巨大！
创始人
2025-10-30 16:35:29
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【CNMO科技消息】10月30日，据业内人士透露，联发科正推进一款天玑9系的旗舰级移动平台，或归属于天玑9500系列命名，定位为准前代旗舰升级款，预计将于2026年第一季度上市。虽然暂不清楚是哪家手机厂商首发，但无外乎小米、OPPO、vivo、荣耀。
据了解，该芯片延续天玑9400的CPU架构设计，采用1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的“第二代全大核”组合，其中X925超大核样机主频提升至3.73GHz。GPU方面，仍搭载Immortalis-G925 MC12，运行频率为1612MHz。制程工艺继续采用台积电N3e（3nm增强版），在CPU、GPU及缓存配置上未作硬件改动，重点聚焦于系统级软硬件优化。
据分析，这颗芯片的升级方向可能主要集中于能效调校、AI算力调度、游戏稳帧技术及系统级响应速度的提升。通过优化调度算法、升级天玑调度引擎以及增强NPU与ISP的协同能力，旨在进一步释放现有硬件潜力，在日常使用、重载游戏及多任务场景下实现更稳定的性能输出和更低的功耗表现。
据悉，首批搭载该平台的智能手机不仅在性能调度上有所突破，还在整体配置上实现“越级”。新机将配备容量显著提升的电池，CNMO推测容量或超8000mAh。
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