国芯科技:公司正在积极推进定制芯片订单的晶圆生产、封测以及客户交付工作_行业新闻

国芯科技:公司正在积极推进定制芯片订单的晶圆生产、封测以及客户交付工作

创始人

2025-10-31 20:04:37

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有投资者在上证互动平台向国芯科技提问："请公司正面回复截止9月30日公司各业务线的经营风险有无变化，都有哪些变化明确列出来。2公司研发投入与产出严重不相符的原因及何时能改善。3.公司22年以来宣传的在手订单交付情况。4.公司管理层有无将公司市值纳入考核。作为股东最关心的就是分红与市值，市值管理的结果是否与公司管理层股权激励与收入挂钩。"公司回复称："尊敬的投资者，您好！公司各条业务线均经营正常，定制芯片业务供应链已于2025年8月27日前恢复至正常状态，公司正在积极推进定制芯片订单的晶圆生产、封测以及客户交付工作，公司2025年前三季度自主芯片业务自主芯片和模组业务收入实现15,847.82万元，与去年同比增长40.58%，目前公司自主芯片业务保持了良好的发展态势。公司积极拓展汽车电子芯片、信创与信息安全芯片、AI MCU芯片的市场，始终将市场应用和销售作为公司研发的切入点和立足点，努力将新产品转化为收入。目前，公司的汽车电子芯片业务市场拓展已经取得明显进展，公司汽车电子芯片业务前三季度实现收入7,998.26万元，与去年同比增长73.52%，截至2025年9月30日公司汽车电子芯片累计出货超过2000万颗。公司目前在手订单充沛，截至2025年9月30日公司的合同负债为9.09亿元，正在全力加强在手订单的执行工作。公司的股权激励方案已在上海证券交易网站发布，公司2025年的股权激励考核指标请详见公司于2025年9月12日在上海证券交易所网站发布的《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》。谢谢！"

科技订单公司生产定制芯片国芯激励业务客户

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