半导体设备ETF：10月31日融资买入2577.89万元，融资融券余额1.03亿元
创始人
2025-11-03 12:35:22
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证券之星消息，10月31日，半导体设备ETF（561980）融资买入2577.89万元，融资偿还4637.55万元，融资净卖出2059.66万元，融资余额1.03亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.03亿元，较昨日下滑16.65%。

小知识

融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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