西安建筑科技大学突破功率半导体封装材料“瓶颈”
创始人
2025-11-04 17:35:52
0次
中国教育报-中国教育新闻网讯（通讯员 贺伟 记者 冯丽）近日，西安建筑科技大学机电工程学院“新能源电工材料与储能技术培育团队”创新提出“分子有序设计”策略，研制出兼具超高导热与卓越绝缘性能的新型环氧灌封材料。该成果发表于《先进功能材料》，为解决功率器件在极端工况下的可靠性难题提供了全新方案。
功率半导体器件日益小型化、高功率化，对其封装材料同时管理好“热”与“电”提出了严苛要求。传统环氧树脂材料难以兼顾高导热与高绝缘，成为制约产业发展的关键短板。
团队巧妙选用有机分子作为“模板”，诱导环氧树脂体系形成高度有序的分子结构。这种结构如同为热量传递修建了“高速路”，显著提升了导热率；同时，致密的分子堆叠与深能级陷阱能有效“束缚”高能电子，从而在高温下仍保持强大的绝缘能力，尤其在200℃这样的高温工况仍然可靠。
“我们通过极微量的分子设计，实现了宏观性能的飞跃。”论文通讯作者王争东副教授表示，“这让封装材料在导热与绝缘之间不再‘取舍’，而是‘共赢’。”该研究有望推动功率电子设备向更轻薄、更可靠的方向发展。
据悉，团队正进一步探索该策略在不同树脂体系中的普适性，以推动其在新能源、高压电力装备等领域的工程应用，助力我国功率半导体产业升级。
作者：贺伟 冯丽
相关内容
热门资讯
尧虹斗（ID：AG千世）正式加...
即日起，AG电子竞技俱乐部宣布: 选手尧虹斗(ID:虹斗) 现正式加入AG电子竞技 俱乐部，担任...
上海电力35千伏超导输电四周年...
12月22日，国网上海电力35千伏公里级超导输电示范工程迎来投运四周年。四年间，这条贯穿城市核心区域...
年末旗舰的答案：一颗能效更高的...
2025-12-22 15:03:15 作者：狼叫兽 临近年底，旗舰手机天然的压力测试又要来了。白...
IDC：AI驱动内存芯片产能结...
IDC发文称，始于AI基础设施热潮的内存短缺，如今已产生连锁反应，全球 半导体生态系统正在经历前所未...
应对存储芯片涨价，一家PC高管...
12月22日，第一财经从供应链核心人士处独家获悉，为应对全球存储芯片市场近五年来最为剧烈的价格上行周...
景旺电子涨8.86%，华安证券...
今日景旺电子（603228）涨8.86%，收盘报72.87元。 2025年11月3日，华安证券研究员...
消费电子ETF(561600)...
截至2025年12月22日 13:13，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨2.25%，成分...
西部超导：12月19日融券卖出...
证券之星消息，12月19日，西部超导（688122）融资买入2.29亿元，融资偿还2.62亿元，融资...
欧冶半导体助力合作伙伴接连通过...
近日，采用了欧冶半导体龙泉560芯片及解决方案的两家主流商用车Tier1，电子后视镜产品分别顺利通过...
小米手表5官宣12月25日发布...
IT之家 12 月 22 日消息，小米手表 5今日官宣，这是一款“全智能旗舰手表”，将于 12 月 ...