强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：强一股份、公司）作为国内半导体探针卡领域的领军企业，专注于晶圆测试探针卡的研发、生产与销售，凭借自主创新的核心技术与完善的产品布局，在全球市场占据重要地位。公司量产产品涵盖2D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡等多品类，广泛应用于非存储及存储领域的晶圆测试，为半导体产业链提供关键测试硬件支持。

竞争优势突出，核心技术助力打破国外垄断

在行业地位方面，强一股份市场竞争力持续凸显。根据TechInsights及Yole数据，2024年公司位列全球半导体探针卡厂商第六位，其中MEMS探针卡销售额全球第五、悬臂探针卡销售额全球第四，是唯一连续跻身全球前十的境内企业。在国产替代浪潮下，公司打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，2024年国内半导体探针卡市场规模达3.57亿美元，公司作为本土龙头，持续承接进口替代需求，成长空间广阔。

核心技术是强一股份发展的核心驱动力。公司掌握24项核心技术，涵盖MEMS探针制造、空间转接基板深加工等关键环节，广泛应用于各类探针卡产品，实现了高陡直光刻胶膜制造、钯合金电化学沉积等多项技术突破，2D MEMS探针卡耐电流能力达2000毫安，测试间距最低至50微米，部分指标已接近国际领先水平。

公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术，具体如下：

图片来源：强一股份招股书

经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，强一股份在探针卡所需关键工艺环节形成了专业技术能力。截至2025年9月30日，公司取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

技术创新是公司发展的动力源泉，强一股份表示将以市场及客户需求为导向、以前沿技术为引领，整合现有技术资源、完善技术创新体系、持续加大技术研发与创新投入、引进专业技术人才，为公司的持续创新提供保障，从而增强公司核心竞争力。

存储行业爆发，强一股份拓展已见成效

近期，AI服务器、支持AI功能的智能手机及AI设备的增量正在进一步带动存储需求。在数据中心领域，除了对各类DRAM的需求增加，AI服务器也在拉动HBM、包括低功耗DRAM和高密度DRAM模组的需求。各大厂商不断推动的AI个人电脑、AI手机等也让内存芯片制造商看到了更多机会。

伴随着头部企业股价上涨和行业对HBM4价格的高预期，市场对存储行业的未来需求增长表示乐观。美光预计，2025年行业DRAM位元需求增长率将处于高十位数百分比区间。花旗分析师Christopher Danely则预测，第四季度DRAM价格将较第三季度上涨25%，创下上世纪90年代以来的最高季度涨幅。

根据公开信息，在存储领域，强一股份已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5DMEMS探针卡产品交付或初步验证，持续推进面向NAND Flash产品的研制和客户拓展。截至2025年8月末，公司2.5D MEMS探针卡在手订单达0.32亿元，公司预计2025年全年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元。

存储领域国内下游市场集中度较高，以合肥长鑫、长江存储和兆易创新为代表的国内龙头厂商占据领先的市场地位，前述厂商对于供应链管理较为严格，产品验证周期相对较长，且产品通过验证后客户仍需经过一段时间持续评估产品性能及稳定性，并根据评估结果决定是否扩大向供应商的采购规模。

参考历史上公司2D MEMS探针卡逐步进入B公司的进程，强一股份2D MEMS探针卡于2020年量产，2020年度、2021年度对B公司（含测试厂采购）总体销售规模仍然较小，后续随着公司产品逐步成熟、客户需求快速增加，强一股份对B公司的销售收入保持快速增长。

公司2.5D MEMS探针卡已于2025年下半年实现量产，截至2025年8月末其在手订单达0.32亿元。目前，公司2.5D MEMS探针卡已向兆易创新出货并取得量产订单，预计2025年内取得合肥长鑫的量产订单，并与长江存储积极沟通验证进展情况。结合前述情况，强一股份合理预计未来存储领域探针卡收入将持续快速增长。

作为半导体测试领域的国产标杆，强一股份凭借技术创新、产品迭代与客户拓展，持续赋能半导体产业高质量发展。未来，随着国产替代进程加速与存储领域业务放量，公司有望进一步提升全球市场份额，成为兼具技术竞争力与规模优势的全球探针卡领先企业。