八达通取得可调式电路板封装结构专利，适应不同尺寸的电路板封装需求_行业新闻

八达通取得可调式电路板封装结构专利，适应不同尺寸的电路板封装需求

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2025-11-25 20:06:52

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国家知识产权局信息显示，深圳市八达通电路科技有限公司取得一项名为“一种可调式电路板封装结构”的专利，授权公告号CN 223584514 U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种可调式电路板封装结构，涉及电路板封装技术领域。一种可调式电路板封装结构，包括有下盖、上盖、螺纹座、限位座、固定螺栓、托板、压板、缓冲组件和电路板，下盖上方设置有上盖，下盖外侧固接有多个螺纹座，上盖外侧固接有多个与螺纹座相对应的限位座，每个限位座与对应的螺纹座之间通过固定螺栓连接，下盖与上盖内部各设置有一组缓冲组件，下盖的缓冲组件上设置有托板，上盖的缓冲组件上设置有压板，托板与压板之间设置有电路板。通过正转和反转螺杆，螺杆带动挤压块在导向座内左右滑动，从而增加了卡板的移动范围，使本装置能够适应不同尺寸的电路板封装需求提高了本装置的适用性和灵活性。

天眼查资料显示，深圳市八达通电路科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市八达通电路科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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