芯瓷半导体取得一种低成本多层器件结构专利，成本低
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2025-11-25 21:11:37
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国家知识产权局信息显示，惠州市芯瓷半导体有限公司取得一项名为“一种低成本多层器件结构”的专利，授权公告号CN 223584402 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种低成本多层器件结构，包括有中层组件、上层组件以及下层组件，该中层组件、上层组件和下层组件均采用DPC方式制作；该中层组件包括有中陶瓷层、中正面线路层和中背面线路层；该上层组件叠设于中层组件的正上方；通过将中层组件、上层组件和下层组件均采用DPC方式制作，并配合将其进行多层封焊，其整体尺寸更精准，无需用到绝缘胶，不易老化，同时通过DPC的多孔结构来接地，从而实现高频信号无损传输，产品使用性能更佳，以及，各围坝中的元件可以批量封装，待封装完成后，再进行裁剪切割，实现从单颗封装到批量封装。本产品气密性好、装配简单，制作周期短，成本低，可以实现全无机封装，可靠性高。
天眼查资料显示，惠州市芯瓷半导体有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市芯瓷半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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