华为申请芯片粘接膜专利，利于提高芯片与配合器件之间的导热性能
创始人
2025-12-29 20:07:16
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片粘接膜、封装组件及半导体设备”的专利，公开号CN121203562A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片粘接膜、封装组件及半导体设备，涉及半导体封装技术领域。该芯片粘接膜包括导热结构层。导热结构层包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面分别位于导热结构层的厚度方向上的两侧，第一表面具有多个纳米级的第一孔隙，第二表面具有多个纳米级的第二孔隙。第一表面用于与第一器件结合，第二表面用于与第二器件结合。其中，第一器件为芯片和配合器件中的其中一个，第二器件为芯片和配合器件中的另一个。这样，利于提高通过芯片粘接膜相连的芯片与配合器件之间的导热性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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来源：市场资讯
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