01 产业链全景图

02 存储芯片两大概念

02-1、DRAM 概述

DRAM 是计算芯片的 “临时工作台”—— 属于断电后数据会消失的易失性存储， 能直接对接 CPU、GPU 等核心计算芯片，专门存放每秒数十亿次运算中产生的临时数据，相当于计算过程中 “随取随用的快捷缓存”。

DRAM 芯片的结构可拆解为三个核心部分，如同一个高效运转的 “数据存储工坊”：

市场规模

TrendForce 数据显示， 2024 年全球 DRAM 市场规模达到 958.63 亿美元，同比增幅高达 84.83%，如同沉寂已久的存储赛道按下 “加速键”，迎来强势回暖。

竞争格局及标的

全球 DRAM 市场呈现典型的寡头垄断格局。据 DRAMeXchange 与 TrendForce 数据，2024 年 SK Hynix、三星、美光三家企业合计拿下 97.49% 的市场份额，如同三足鼎立的巨头联盟，几乎包揽了整个赛道的话语权。

全球存储厂商在 DRAM 赛道全力提速，技术迭代按下快进键：三星量产第六代 10nm 级 1c DRAM，同步交付 HBM4 样品并锁定 2026 年量产，如同赛道上的技术标杆； 美光推出全球首款 1γ 节点 LPDDR5X 内存样品，成为旗舰机 AI 应用的性能基石；

国内阵营同样亮眼，长鑫存储发布通过 JEDEC 认证的 DDR5（最高 8000Mbps）与 LPDDR5X 移动端内存（最高 10667Mbps），撑起消费电子与服务器市场的升级骨架；华邦电子的 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM，则是适配工业与嵌入式领域的耐用拼图。

发展方向-HBM

AI 发展带动芯片行业扩容，大模型计算量激增，传统带宽与占 GPU 面积 60% 的缓存存储结构，成为制约 GPU 性能释放的关键瓶颈。

HBM 作为基于 3D 堆叠与硅通孔（TSV）技术的高性能 DRAM，凭借 高带宽、低延迟特性减少传输损耗，破解芯片性能桎梏。

全球 HBM 市场增长迅猛，据 Market Research Future 数据， 2024 年市场规模 56.1 亿美元，预计 2034 年达 570.9 亿美元，2024-2034 年复合增长率 26.1%，是存储赛道增长黑马。

该领域技术门槛高， 仅 SK hynix、三星、美光三家具备稳定量产能力。其中 SK hynix 优势突出，率先推出 HBM3E 并推进 HBM4 研发；Counterpoint 数据显示，2025Q2 其以 62% 份额领跑，美光、三星分占 21%、17%。

2023-2025 年， HBM 在 DRAM 市场的渗透率爬坡提速：2023 年产量、营收占比仅为 2%、8%；2025 年预计跃升至 10%、30%。

02-2、存储：NAND Flash

NAND Flash 是主打数据存储的非易失性存储器，依靠电荷的存储与释放完成数据读写。不同于 DRAM、SRAM 这类 “临时记事本”， 它断电后仍能保存数据，同时兼具大容量、低成本的核心优势。

数据显示， 2023-2024 年全球 NAND Flash 市场规模分别达 387.3 亿美元、656.4 亿美元，赛道扩容趋势明确。

2024 年市场份额高度集中，前五企业如同划定行业版图的核心玩家： 三星以 35.7% 的份额领跑，SK Group、铠侠、美光、闪迪依次以 21.3%、14.4%、12.9%、11.0% 的占比紧随其后，共同瓜分市场主流份额。

国内外企业在 NAND Flash 赛道全力冲刺，技术与产品创新接连突破。

国外阵营中，三星 2024 年量产全球首款 1Tb V-NAND Flash，同年完成 400 层产品开发并计划 2025 年量产；SK 海力士 2025 年量产 321 层 2Tb QLC NAND Flash，实现传输速度翻倍、读写性能与能效大幅跃升。

国产厂商长江存储、江波龙、佰维存储聚焦技术架构、细分场景与核心环节，加速实现国产 NAND Flash 突围。

03 国际龙头公司

03-1、Micron（美光）

美光是全球存储芯片赛道的老牌劲旅，1978 年创立于美国，始终聚焦存储主业， 产品矩阵覆盖 DRAM、NAND Flash、NOR 内存三大品类，如同为数据中心、消费电子、汽车等多领域搭建数据存储的核心骨架。

2025 年公司营收表现亮眼，实现营业收入 373.78 亿美元，同比增幅达 48.85%，2020-2025 年复合增长率稳定在 11.76%； 盈利能力同步跃升，毛利率攀升至 39.79%，较上一年大幅提升 17.44 个百分点。

2024 年美光营收主力：计算机互联网（95.1 亿，37.9%）、移动业务（63.5 亿，25.3%）。

2025 年聚焦存储场景：云存储（135.2 亿，36.2%）成营收主力，移动与客户端（118.6 亿，31.7%）、数据中心（19.3%）、汽车及嵌入式（12.7%）同步增长。

美光锚定 AI 行业巨头，搭建定制化供应桥梁。其 HBM3E 全面适配 NVIDIA Hopper、Blackwell 系列 GPU；同时 联合 NVIDIA 推出全球首款 SOCAMM 内存模组，这款模块化 LPDDR5X 解决方案，专为 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片量身打造。

此外，美光宣布终止 Crucial 品牌业务，计划 2026 年 2 月底前全面停售消费级内存及 SSD 产品，将释放的产能与资源悉数投向 AI 数据中心、企业级市场等高利润领域，进一步夯实高端存储赛道的核心竞争力。

03-2、SK 海力士

SK 海力士是全球顶尖半导体存储供应商，核心产品覆盖 DRAM、NAND Flash、HBM 等品类。公司掌握领先 3D NAND 堆叠工艺，旗下 HBM3e 等产品是 AI GPU 的存储核心，支撑生成式 AI 高算力需求，方案广泛应用于消费电子、数据中心等领域。

2024 年公司营收 454.71 亿美元，同比大增 102.02%， 2020-2024 年复合增长率 11.59%；毛利率跃升至 48.08%，较上年提升 49.71 个百分点。

最新进展

SK 海力士 HBM 布局清晰：2026-2028 推 16 层 HBM4，HBM4E 起供定制化方案（整合 GPU/ASIC 功能，提算力降功耗）； 2029-2031 进 HBM5 时代。

当前 12 层 HBM4 样品带宽达 2TB/s（较前代增 60%+），2025 下半年备量产；公司握超 50% HBM 份额，是 NVIDIA AI GPU 的 HBM3/HBM3E 独家供应商。

04 【存储芯片】核心龙头

1、江波龙

公司亮点：核心优势是全产品线与全球化布局融合，构建四大产品矩阵，适配消费电子、汽车电子、工业控制等场景。 2024年营收174.6亿元（同比增72.5%），境外营收占比超70%，全球化渠道成效显著。

未来布局发力高价值赛道：加速PCIe Gen 5.0 eSSD布局，拓展云计算领域；投资多地工厂强化封测能力，深耕三大品牌提升全球客户忠诚度，形成“产品+渠道+品牌”竞争力。

2、兆易创新

公司亮点：国内NOR Flash龙头，全球市占率前三，产品线涵盖NOR/NAND Flash及32位MCU。 其“存储+MCU”协同模式适配IoT、汽车电子等高增长场景，工艺节点已推进至55nm，并在车规级产品获ASIL-D认证。

未来布局：加速50nm以下NOR Flash量产，拓展1Gb以上大容量产品； 深化与合肥长鑫合作，布局自主制程DRAM（如17nm LPDDR4）；投资合肥代工产能，提升车规级存储份额，构建“设计+生态+供应链”国产化闭环。

3、北京君正

公司亮点：通过收购ISSI成为国内车载存储领军者，拥有完整的车规级DRAM/SRAM/Flash产品线。其芯片符合AEC-Q100标准，在智能座舱、ADAS领域具先发优势。

未来布局：研发LPDDR5、GDDR6等高带宽车用DRAM，推进北京与合肥测试中心建设；整合CPU与存储技术，发力座舱SoC与存储融合方案；拓展工业控制、AI边缘计算市场，提升全球车规供应链渗透率。

4、长江存储（未上市）

公司亮点：作为国产3D NAND领军者，核心优势是自主技术与全产业链布局。独创晶栈®Xtacking架构，以双晶圆键合实现工艺解耦，构建技术壁垒。 其3D NAND堆叠层数突破200层，2025年量产267层产品（单颗1TB），技术比肩国际巨头。

未来布局：布局聚焦全链条：以207.2亿元注册资本推进三期项目扩产，夯实制造优势； 产品覆盖晶圆至SSD全系列，适配消费电子、数据中心等多元需求，加速国产替代。

5、长鑫存储（未上市）

公司亮点：深耕DRAM赛道，核心优势是技术迭代与产能规模化双突破。作为国内少数量产DDR5、LPDDR5X的企业，DDR5速率达8000Mbps，LPDDR5X突破10667Mbps（功耗降20%-30%）， 达国际主流水平。2019-2024年产能从2万片/月升至20万片/月，复合增长率58.5%。

未来布局：布局聚焦两点：推进产品向高代际迭代，覆盖移动终端、PC等场景； 加码北京、合肥基地建设，扩建产线提升产能天花板，巩固国内DRAM核心地位。