海普半导体：以技术创新跑出芯片材料国产化加速度_行业新闻

海普半导体：以技术创新跑出芯片材料国产化加速度

创始人

2026-02-06 12:40:13

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近年来，海普半导体（洛阳）有限公司专注半导体材料的研发生产，致力于快速推进芯片材料的国产化，打破国外的技术封锁，自主研发的产品及设备在航空航天等领域实现多项“从零到一”的突破，为我国集成电路产业链安全注入了坚实的宜阳力量。

11月13日上午，在位于县先进制造业开发区九创产业园内的海普半导体（洛阳）有限公司生产车间内，技术人员正专注地生产一批用于芯片封装的微球产品。

海普半导体(洛阳)有限公司技术部部长顾天亮介绍说，公司目前的微球产品可以实现50微米到1800微米的任意尺寸定制。产品主要应用于手机芯片、电脑芯片、新能源、AI算力芯片等。从生产材料到生产工艺、生产设备，已经实现了100%国产化，全过程自主可控，为客户提供高可靠性芯片封装材料。

海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是一家专注于半导体封装材料研发与生产的高科技企业。公司产品涵盖BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、焊锡膏、阻焊剂等系列，拥有由28名博士、硕士组成的研发团队，累计获得30余项专利，并与多家科研院所、上市公司及封装工厂建立稳固合作关系。目前，公司已建成8条BGA锡球生产线和2条CCGA焊柱生产线。

顾天亮介绍说，CCGA焊柱产品主要应用于航空航天领域。2020年，公司开始对CCGA焊柱产品进行开发。经过1年的刻苦攻关，于2021年实现了工艺突破，产品目前已实现批量供货，且价格只有进口产品的10-20%，解决了“卡脖子”问题。

据介绍，下一步，公司将在微球领域持续发力，力争明年实现30-50微米级别微球的规模化量产。在柱类产品方面，将重点突破用于先进封装的微铜柱生产工艺，并完成批量植柱工艺与设备的自主开发，不断提升核心竞争力，提高品牌知名度和影响力，为宜阳乃至全国集成电路产业高质量发展持续贡献力量。

产品顾天亮材料洛阳公司目前生产芯片海普国产化导体半导体微球宜阳

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