行业新闻
湖南恩智测控取得 soc 同步控制相关专利
金融界 2025 年 2 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，湖南恩智测控技术有限公司取得一项名为“soc 同步控制方法、装置、设备及存储介质”的专利，授...
上海稊米汽车申请考虑漏电流的超级电容SOC估计专利，提高SOC估算准确性
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海稊米汽车科技有限公司申请一项名为“一种考虑漏电流的超级电容SOC估计方法”的专利，公开号CN1199...
中国神华能源申请储能系统SOC均衡方法专利，保证SOC均衡不影响系统总体运行稳定性
金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，中国神华能源股份有限公司国华电力分公司、国家能源投资集团有限责任公司、北京低碳清洁能源研究院、国能锦界能...
【SoC】联发科发布全新天玑7400
近日联发科更新了三款SoC，分别是、天玑7400和天玑7400X，其中天玑6400前几天给大家汇总过，今天主要来看看天玑7400系列的规格~ 据介绍，天玑74...
中车时代申请电池系统SOC标定专利，能够进行电池系统SOC的准确标定
金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，中车时代电动汽车股份有限公司申请一项名为“电池系统SOC的标定方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公...
亿纬锂能申请电池的SOC校正方法及装置专利，提高电池的SOC估算精度
金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司申请一项名为“电池的SOC校正方法及装置、计算机存储介质”的专利，公开号CN119...
深圳捷扬取得一种 SOC 芯片的 CDM 防护结构和 SOC 芯片专利
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷扬微电子有限公司取得一项名为“一种 SOC 芯片的 CDM 防护结构和 SOC 芯片”...
国轩高科申请电池荷电状态 SOC 估算专利，有效提高 SOC 估算精度
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥国轩高科动力能源有限公司申请一项名为“5280.电池荷电状态 SOC 的估算方法、装置、...
江苏天合储能申请 SOC 校准专利，提高 SOC 分析精准度
金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天合储能有限公司申请一项名为“SOC 校准方法、系统、控制装置及存储介质”的专利，公开号 ...
久日新材：目前光敏剂和光刻胶均已累计形成吨级订单
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1、光敏剂、光刻胶一季度的产销最新情况，2、一季度光引发剂的价格有没有变化。谢谢董秘！ 久日新材（688199.SH...
莫界科技申请红光光敏引发体系专利，能够高效引发单体聚合
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，珠海莫界科技有限公司申请一项名为“红光光敏引发体系、全息记录介质及全息光学元件”的专利，公开号 CN 11...
国风新材：光敏聚酰亚胺光刻胶处于实验室制备阶段
人民财讯4月3日电，4月3日下午，国风新材(000859)在2024年度业绩说明会上表示，公司光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品研发目前处于实验室制备阶段，正按...
久日新材：光敏剂产品下游客户验证周期需一到两年
金融界5月6日消息，有投资者在互动平台向久日新材提问：作为一个负责的上市公司，公司多次表态对公司前景及信心强大，作为公司上市后最重要的两个项目，光敏剂和光刻胶前...
久日新材：2024年光敏剂和光刻胶订单取得突破性进展，光敏剂累计形成吨级订单
证券之星消息，久日新材(688199)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：光刻胶光敏剂，建设之初就说具有广阔的前景国内需求大，投产...
强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段
金融界4月16日消息，有投资者在互动平台向强力新材提问：请问pspi 开始量产了吗？ 公司回答表示：公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段。 来源...
久日新材：公司的光敏剂主要产品为重氮萘醌类光敏剂包括光刻胶用光敏剂PAC等
证券之星消息，久日新材(688199)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请董秘介绍一下贵公司的光敏剂产品，目前产量有多少？开始供...
半导体板块整体业绩回暖，半导体材料ETF(562590)连续4天净流入
截至2025年5月15日 10:05，中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌1.25%。成分股方面，江化微(603078)领跌2.89%，有研新材(60...
爱思开海力士申请包括沟槽结构的半导体封装专利，提高半导体封装性能
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括沟槽结构的半导体封装、其制造方法和条形基板”的专利，公开号CN11...
上海新硅聚合申请一种半导体衬底结构相关专利，提高微波传播速度
金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“一种半导体衬底结构的形成方法及半导体衬底结构”的专利...
机构称2025年全球半导体增长延续乐观增长走势
5月15日早盘，A股全线回调，计算机、通信、传媒等科技赛道跌幅居前。近期热度较高的科创半导体ETF（588170）现跌超1%。指数成分股中，耐科装备、天岳先进、...