行业新闻
闭眼入不亏！KEYMOS科摩思DDR5灯条到手价769元
闭眼入不亏！KEYMOS科摩思DDR5灯条到手价769元 在当今数码科技领域，DDR5 凭借其卓越的性能优势，已成为装机市场的主流选择。 对于游戏玩家而言，高频...
万润股份：公司OLED面板用PSPI成品材料（光敏PI）属于液态感光性聚酰亚胺材料用于OLED面板封装
证券之星消息，万润股份(002643)05月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司的液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料能应用到晶圆吗？...
蓝芯存储申请芯片电源噪声影响测试方法及装置专利，实现芯片电源噪声的精确定位
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，蓝芯存储技术（赣州）有限公司申请一项名为“芯片电源噪声影响测试方法及装置”的专利，公开号CN120064...
捷配PCB分享PCB打样文档瘦身指南
当新手工程师颤抖着交出200页设计文档时，PCB板厂的回复却是一张皱巴巴的调查表：“请勾选板厚和铜重”——这暴露出一个残酷真相：文档厚度≠专业深度。在“多品种、...
鼎力自动化取得用于微动开关组装的治具及组装方法专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市鼎力自动化科技有限公司取得一项名为“一种用于微动开关组装的治具及组装方法”的专利，授权公告号CN1...
以“体”为媒 打造旅居新样板 云南以体育旅居探索拓宽各民族全方位嵌入实践新路径
众所周知，云南立体气候与多元地貌相得益彰，从四季如春的昆明，到白雪皑皑的玉龙雪山，从热带雨林的西双版纳，到雪域高原的香格里拉，丰富多样的自然景观，为体育旅居提供...
上海睿赛德取得支持多种嵌入式设备通用内存保护组件及方法专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿赛德电子科技有限公司取得一项名为“一种支持多种嵌入式设备通用的内存保护组件及方法”的专利，授权公告...
上海社区嵌入式养老鲜活推进，更多老人喜拥不离家的幸福
正值端午佳节来临之际，近日上海市杨浦区长海路街道的浣纱长者照护之家其乐融融，工作人员与社区长者、家属、居民一道，共赴一场充满传统韵味的包粽子活动，大家在亲手制作...
长沙金维申请基于嵌入式系统的函数执行占比结果生成相关专利 提升嵌入式系统的性能优化效率
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，长沙金维集成电路股份有限公司申请一项名为“基于嵌入式系统的函数执行占比结果生成方法、装置、设备及介质”的...
无锡艾为申请低压差线性稳压器专利，提升电路安全性
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡艾为集成电路技术有限公司申请一项名为“低压差线性稳压器”的专利，公开号CN120066182A，申请...
盛美半导体申请晶圆卡匣调整及浸泡装置专利，防止晶圆卡匣转动过度
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“晶圆卡匣调整装置及晶圆浸...
锐石创芯取得芯片测试装置、芯片测试系统及数据采集方法专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，锐石创芯（深圳）半导体有限公司取得一项名为“芯片测试装置、芯片测试系统及数据采集方法”的专利，授权公告号...
上海贝岭取得上电复位电路专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海贝岭股份有限公司取得一项名为“上电复位电路”的专利，授权公告号CN114696808B，申请日期为2...
冠泰电子取得单刀双掷按键开关专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，惠州冠泰电子有限公司取得一项名为“一种单刀双掷按键开关”的专利，授权公告号CN112242262B，申请...
大众汽车取得处理传感器数据相关专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，大众汽车股份公司取得一项名为“用于处理传感器数据的方法、设备和具有指令的计算机可读存储介质”的专利，授权...
江西兆驰半导体取得倒装发光二极管芯片及其制备方法专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种倒装发光二极管芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN11931...
德州仪器申请具有集成叠片变压器的半导体装置封装专利，本公开涉及一种具有集成叠片变压器的半导体装置封装
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有集成叠片变压器的半导体装置封装”的专利，公开号CN120072647A，申...
瑞昱半导体取得语音活动检测装置与方法专利
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“语音活动检测装置与方法”的专利，授权公告号CN114187926B，...
华润润安科技等申请半导体结构及半导体结构的制造方法专利，提供一种半导体结构及制造方法
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“半导体结构及半导体结构的制造方法”的专...
兴顺和电子申请一种线路板压合设备及多芯片压合方法专利，减小了第二芯片与第一芯片所承受的压力和应力集中
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市兴顺和电子有限公司申请一项名为“一种线路板压合设备及多芯片压合方法”的专利，公开号CN120076...