芯瑞科技申请共封装模块光电协同测试装置专利，有效激发“频谱绞杀”等罕见故障
创始人
2026-05-12 18:16:58
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国家知识产权局信息显示，成都芯瑞科技股份有限公司申请一项名为“一种共封装模块的光电协同测试装置”的专利，公开号CN122017539A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及光电集成与测试技术领域，具体涉及一种共封装模块的光电协同测试装置，该装置通过同步激励与采集复现动态耦合场景，有效激发“频谱绞杀”等罕见故障；通过多变量系统辨识构建跨域耦合风险特征矩阵，实现共振模态的精准量化与定位；并通过基于本征向量的自适应动态重塑与迭代验证，形成“测试‑诊断‑调控”闭环，在测试中主动消除风险，提升产品可靠性。
天眼查资料显示，成都芯瑞科技股份有限公司，成立于2012年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯瑞科技股份有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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