纬湃汽车电子申请PCB散热结构及其制作方法和包括该PCB散热结构的PCB板专利，降低了陶瓷片与铜箔层连接处由于热膨胀系数差异而导致分层和出现裂纹的风险_电子应用

纬湃汽车电子申请PCB散热结构及其制作方法和包括该PCB散热结构的PCB板专利，降低了陶瓷片与铜箔层连接处由于热膨胀系数差异而导致分层和出现裂纹的风险

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2026-05-31 21:07:21

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国家知识产权局信息显示，纬湃汽车电子（天津）有限公司申请一项名为“PCB散热结构及其制作方法和包括该PCB散热结构的PCB板”的专利，公开号CN122121036A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种PCB散热结构及其制作方法和包括该PCB散热结构的PCB板。该PCB散热结构包括导热层(1)和覆盖所述导热层(1)的两个相对表面的铜箔层(2)。所述导热层(1)包括基部(11)和彼此间隔地分布在所述基部(11)中的多个陶瓷片(12)，所述基部(11)通过注射成型工艺形成。本发明的PCB散热结构在通过注射成型工艺形成的导热层基部中彼此间隔地分布多个陶瓷片，一方面提高了导热效率，另一方面降低了陶瓷片与铜箔层连接处由于热膨胀系数差异而导致分层和出现裂纹的风险。

天眼查资料显示，纬湃汽车电子（天津）有限公司，成立于2006年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7500万。通过天眼查大数据分析，纬湃汽车电子（天津）有限公司参与招投标项目13次，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可72个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

陶瓷电子分层散热天津铜箔包括结构专利差异铜箔层基部陶瓷片导热层

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