江南大学申请基于PSO算法和马尔科夫灰色模型的芯片寿命预测方法专利，实现了对于异质集成封装芯片寿命的准确预测
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2026-05-31 21:10:55
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国家知识产权局信息显示，江南大学;无锡中微腾芯电子有限公司申请一项名为“基于PSO算法和马尔科夫灰色模型的芯片寿命预测方法”的专利，公开号CN122113637A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于PSO算法和马尔科夫灰色模型的芯片寿命预测方法，属于集成电路先进封装与可靠性测试技术领域。所述方法针对异质集成封装芯片，通过对芯片电学退化与机械失效的耦合分析建模，即将基于封装材料弹性参数计算得到的等效热机械应力ω作为干扰项引入灰度模型，进一步通过PSO算法对温度、湿度、应力组合值进行寻优，在确定最优参数组合后，进一步利用马尔科夫法修正残差，调整PSO优化预测值，从而实现了对于异质集成封装芯片寿命的准确预测，为高密度光电共封装系统提供了可靠的寿命预测解决方案，特别适用于汽车电子、高性能计算等对可靠性要求严苛的应用场景。
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