国家知识产权局信息显示,普森美微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“超薄合金电阻长电极电阻”的专利,授权公告号CN224318233U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了超薄合金电阻长电极电阻,具体涉及长电极电阻技术领域,包括基板,基板的顶部设置有合金阻体,基板和合金阻体之间设置有黏胶,合金阻体的顶部两侧对称设置有铜电极,铜电极的顶部设置有镀镍层,镀镍层的顶部设置有镀锡层。本实用新型首先通过铜电极可以增大电流路径横截面积,降低电流密度,降低铜电极的自身电阻,通过凸条和凹槽的配合,可以增加基板和合金阻体的黏合面积,增强抗剪切力,限制合金阻体在温度变化时的横向膨胀,减少界面应力,避免出现分离错位的情况,提高连接的稳定性,且通过散热槽可以增加散热面积和形成空气对流通道,加速热量从基板底部散发,提高降温效果,从而延长使用寿命。
天眼查资料显示,普森美微电子技术(苏州)有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5082.5959万人民币。通过天眼查大数据分析,普森美微电子技术(苏州)有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息87条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯