智遨通申请用于改善应力的集成电路的芯片封装结构及芯片封装方法专利，能够有效降低芯片的应力
创始人
2026-06-03 10:16:12
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国家知识产权局信息显示，智遨通（天津）信息技术有限公司申请一项名为“一种用于改善应力的集成电路的芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN122121723A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种用于改善应力的集成电路的芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，能够有效降低芯片的应力。所述芯片封装结构包括：基板、中间层、第一芯片、第二芯片、第一虚设芯片；中间层位于基板的第一侧；第一芯片、第二芯片分别连接在中间层的第一侧，其中，第一芯片与第二芯片之间的距离大于第一阈值；第一虚设芯片位于中间层，且第一虚设芯片分别与第一芯片、第二芯片之间的距离小于第二阈值，其中，第二阈值小于第一阈值。本发明适用于芯片设计和封装的场景。
天眼查资料显示，智遨通（天津）信息技术有限公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，智遨通（天津）信息技术有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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