杭州镓仁半导体取得用于晶圆检测的夹具专利，能够避免对晶圆侧面和晶圆表面产生损伤
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2026-06-20 01:23:09
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国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司取得一项名为“一种用于晶圆检测的夹具”的专利，授权公告号CN224373777U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶圆检测的夹具，涉及夹持装置技术领域，包括载台主体、动作元件和多个夹持单元，所述载台主体的上端中部用于放置晶圆，各所述夹持单元均活动安装于所述载台主体的上端，且多个所述夹持单元围绕晶圆的外周设置，所述夹持单元用于压紧晶圆的上端面与晶圆的外侧壁之间的棱，且所述夹持单元在用于接触晶圆的一侧为柔性材料制成，所述动作元件安装于所述载台主体的下端，且各所述夹持单元均与所述动作元件连接，所述动作元件能够带动各所述夹持单元向相互靠近或远离的方向动作。本实用新型能够实现对晶圆的柔性夹持以及高精度对中，同时，还能够避免对晶圆侧面和晶圆表面产生损伤。
天眼查资料显示，杭州镓仁半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本176.9409万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州镓仁半导体有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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