杭州芯迈半导体申请半导体器件终端结构专利减弱封装对钝化层剪切力_电子应用

杭州芯迈半导体申请半导体器件终端结构专利减弱封装对钝化层剪切力

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2025-06-08 00:36:20

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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件的终端结构”的专利，公开号CN120109096A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的终端结构，包括半导体层、多晶硅层、第一绝缘层、金属层和钝化层。多晶硅层部分覆盖半导体层第一表面。第一绝缘层覆盖多晶硅层。金属层覆盖第一绝缘层和多晶硅层。金属层的边缘在半导体层第一表面上形成至少两级台阶。该至少两级台阶包括最高台阶和最低台阶。钝化层覆盖于未被金属层覆盖的半导体层第一表面，并延伸覆盖金属层的最低台阶的部分区域。本申请半导体器件的终端结构，通过调整金属层下方各层的结构，使金属层形成台阶，并将钝化层的边缘落在金属层的最低台阶或中间台阶上，使钝化层的最高高度低于金属层的最高高度，从而减弱封装对钝化层的剪切力，降低钝化层产生裂纹的风险。

天眼查资料显示，杭州芯迈半导体技术有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2707.9992万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯迈半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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