日月新申请新型集成电路互连封装方法专利，全方位提升了集成电路的互连性能
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2025-06-09 11:36:31
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“新型集成电路互连封装方法”的专利，公开号CN120109028A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了新型集成电路互连封装方法，属于集成电路技术领域。本发明摒弃了传统的电镀铜实现上下互联以及常规的引线键合做法，采用低轮廓引线键合打线技术，在封装过程中借助磁场对铜线施加作用，同时进行加热操作，使铜线软化至自由发生形变的状态。随后冷却并进行塑封成型处理，通过研磨工艺将包裹铜线的环氧树脂去除，使铜线外露，最终成功实现上下层之间稳定可靠的电气互连。本发明能够将铜线拉伸并定位至理想高度，完美契合封装设计要求，纵横比得到极大提升，突破了电镀铜的1：2以及传统引线键合的1：7的限制，实现了近乎无限制的比例优化，全方位提升了集成电路的互连性能，为高性能电子产品的封装制造提供了强有力的技术支撑。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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