苏州矩量时代申请超导量子芯片及倒装焊工艺专利，解决现有的芯片装焊工艺成本较高问题
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2025-06-09 11:36:44
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州矩量时代科技有限公司申请一项名为“一种超导量子芯片及倒装焊工艺”的专利，公开号CN120112160A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种超导量子芯片及倒装焊工艺，采用微纳制备方法在超导量子芯片的底片和顶片上分别制备铟柱；制备垫片；将底片和顶片分别安装在倒装焊设备上，并将多个垫片防止与底片上，将底片和片片对准，用倒装焊机器完成键合。本发明倒装焊用的垫片是由钽箔制备。钽箔采购便宜便宜，而且钽在低温下是超导，有利于提高性能性能。厚度为10微米，完全复合超导芯片芯片的倒装焊要求。钽箔硬度大，不易变形，完全可以抗住倒装焊的大的压力，保证倒装焊两个芯片之间的均匀一致一致。利用钽箔做垫片，不需要额外的微纳工艺工艺，从而解决了现有的芯片装焊工艺较高的问题。
天眼查资料显示，苏州矩量时代科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矩量时代科技有限公司专利信息1条。
来源：金融界
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