近日，全球芯片大厂恩智浦宣布，将逐步关掉位于荷兰、美国的3座芯片工厂，因为市场萎缩，竞争力下降，成本又高，所以撑不住了。

而这三座工厂，有一个共同点，那就是都是生产8寸晶圆的老芯片厂，采用的很多都是100nm+的芯片技术，可以说是成熟的不能再成熟的芯片工艺了。

事实上，不仅仅是恩智浦，博世、英飞凌等国际巨头，这几年都在逐步的关停这种8寸晶圆厂，转向12寸这样的相对先进一点的工艺了。

为何会这样呢，其实是两个原因推动的。

一方面是随着芯片工艺的前进，8寸晶圆的市场萎缩，需求下降，所以厂商们当然慢慢要淘汰掉这些相对落后的生产线了。

数据显示，目前8寸晶圆的产能，占全球晶圆产总能可能只有20%左右了，而8寸以下的产能，只有5%不到，有75%以上都是12寸晶圆产能了。

因为12寸晶圆面积，是8寸的2.25倍，用12寸晶圆来制造芯片，相对的成本更低，效率更高，所以从8寸升级至12寸，确实是一个技术进步。

再加上8寸晶圆更多的用于100nm以上的工艺，确实是老旧的，市场肯定缩小，厂商们自然就放弃了。

另外一个原因，那就是这些厂商真的卷不过中国企业，完全竞争不过，不如放弃。

在2022年时，全球8寸晶圆产能，中国只占了21%左右，但到目前全球已经接近70%以上的8寸晶圆产能，集中在中国企业手中了，中国的这些晶圆厂，背靠中国制造的优势，在成本、效率上，远高于国外的这些企业。

中国企业在8寸晶圆的成本上，可能比国外这些企业低30-50%，导致现在全球的众多芯片厂，将这些订单转移至中国，毕竟这种老旧的技术，没有太多门槛，取胜的关键就是性价比，这是中国企业最擅长的。

当然，目前8寸晶圆还是有市场的，它仍在模拟芯片、功率器件、车规级MCU等领域保持着稳定应用，因为这些芯片不需要先进工艺，稳定可靠即可。

所以说，未来很长一段时间内，中国厂商依然将统治8寸晶圆市场，让这些国外企业无路可走，这其实就是中国制造的威力了。