河南日报客户端记者 陈辉

近年来，半导体产业成为全球科技竞争的焦点，我国在芯片制造、设备与材料领域的自主可控能力显得尤为关键。

河南东微电子材料有限公司（以下简称东微电子）就是在这样的背景下诞生。记者日前来到位于郑州航空港区的东微电子总部采访，仿佛走进了一个半导体的世界，从上下游的设备集成到光刻机的零部件，从芯片核心靶材到最新的芯片制造技术，东微电子均涉猎其中。

“在半导体行业，单点突破难以解决系统性‘卡脖子’，我们要做集成电路FEMP（Foundry制造+Equipment设备+Material材料+Parts零部件）新模式的开创者。”东微电子CEO赵泽良博士说，当前我国集成电路产业亟须解决上游设备、材料、零部件的自主可控问题，在FEMP新模式下，制造和上游的设备、材料、零部件深度捆绑，四者融合发展相互赋能更具有优势。

这份底气来自于东微电子硬核的创业团队，核心高管拥有多年在英特尔、贺利氏、阿斯麦、台积电、中芯国际等国际知名半导体企业任职的经验。因创始人、董事长王永超是郑州人，2018年东微电子在航空港区落户。短短几年内，已从一家初创企业成长为国家高新技术企业、国家重点专精特新“小巨人”、中国潜在独角兽企业。

东微电子公司名称主打“材料”，首先研发的就是半导体用高纯溅射靶材。靶材是一种高附加值的特种电子材料，比如随着半导体先进工艺节点达到5nm以下，传统的扩散阻挡层材料已经不能满足需求，钌靶材因其优异的物理和化学性质，成为解决这一问题的关键材料。

“我们自主研发生产的钌靶材能满足集成电路3-5nm核心工艺的要求，技术处于国内领先水平，是该领域国内唯一打破国外技术壁垒的企业。”赵泽良介绍，钌及钌合金靶材还将成为下一代MRAM存储器不可或缺的原材料，公司已经打开这方面的市场。

如今，东微电子在郑州建成了高纯靶材产线，投产的靶材包括钌靶、钴铁硼靶、氧化镁靶等。此前，镁靶材一直被日本垄断，当东微电子把自主研发的镁靶材生产出来后，中国企业购买这种靶材再也不用“看别人脸色”了。

搞定了“卡脖子”材料后，东微电子又把目光瞄向了半导体零部件。比如芯片光刻机里的直排电机，东微电子就成功将其国产化，已应用于光刻机巨头阿斯麦生产的配套器材里；为光刻机配套的EUV光源灯研发成功后，这种特殊“灯泡”进口价格立即大降。

在公司的展厅里，自产自研的零部件还有一长串，包括刻蚀机反应腔体、硅零部件、石英零部件、陶瓷零部件等数百种，已供应包括中芯国际、北方华创、长鑫存储等核心客户。

这些材料和零部件看似虽小，却是很棘手的供应链痛点。赵泽良说：“公司这几年的工作，就像是把众多‘卡脖子’的手，一根指头一根指头地掰开。”

有核心技术、有成长空间，东微电子的这种稀缺性很快得到了资本的青睐。公司成立不到两年，就获得建广资产A轮融资，2022年3月获得B轮融资，目前即将完成30亿估值的C轮融资。

从营收上，东微电子也一路狂飙。2019年投产，当年销售额超3500万元，2022年达到5亿元，2024年总营收超9亿元，今年前5个月，仅河南东微公司营收就已超6亿元。公司的业务版图也从郑州扩展到全国，在上海、北京、厦门等地建成了研发、生产、销售基地。

在东微电子的原计划中，要在2025年积累足够精密零部件与高纯靶材生产经验后布局微电子设备领域。随着行业快速发展，这个目标在2022年就完成了，提前三年实现微电子设备生产。

“未来五年，我们将致力于打造一家集设备、材料、零部件业务协同发展的半导体独角兽企业，为河南乃至中国半导体产业的自主可控贡献力量。”谈起下一步目标，赵泽良信心满满。