有一个比喻形容当下国产半导体的内卷非常贴切，就是“连平替的平替，都出现了平替，绞尽脑汁也不一定能盈利”。

当芯片国产替代演变为“替代国产”， 愈发严重的芯片市场内卷风潮正在不断刷新着人们的认知底线。从国外知名企业到国内知名企业，都面临着平替链的挑战，价格战的层层削减，使得性价比成为竞争的关键。

在新一轮需求周期尚未明显到来的情况下，同质化产品已大量涌现，导致芯片利润大幅缩减，甚至几毛钱、几分钱的利润都成为众多企业难以割舍的市场份额。终端成本的持续下降，使得部分国产芯片市场陷入低端化的困境，市场凉意渐浓。

导致国产芯片一轮又一轮“平替”现象的动因又是什么呢？重复化的建设，高度同质化的竞争，低端芯片市场产能过剩是主要推手。

中国芯片设计公司超过全球总数的十倍

始于2019年的国产替代风潮推动大量资本涌入半导体行业，引发了国产半导体赛道的创业热潮，导致成熟赛道拥挤不堪，大量新兴企业主要集中在中低端产品的竞争上。

据中国半导体协会统计，2023年中国芯片设计公司数量已达3451家（其中上市公司108家），而从2020年至2023年短短三年间，新成立的芯片创业公司数量就高达1233家。

相比之下，全球芯片设计上市公司数量（不含中国）仅为100家左右，全球芯片设计公司数量（不含中国）也在300家以内。也就是说，中国芯片设计上市公司的数量已与国外相当，但未上市的芯片创业公司数量却是国外公司的十几倍。

大量初创芯片设计企业，规模普遍较小，年销售额低于1000万人民币的企业占比近2000家。由于资源有限，多数企业难以持续投入研发和创新。即便成功上市，这些企业也往往选择走捷径，过度聚焦于市场占有率和利润的提升，导致价格战不可避免。

在芯片市场增量需求明确时，大家都还有一口饭吃，随着芯片市场的过剩和需求低迷，高度同质化的竞争下，行业自然陷入价格战的困境。

内卷的市场环境和紧缩的利润空间，使得许多企业难以维持创新动力。在市场环境恶化的情况下，研发团队规模缩减，项目数量大幅减少，产品经理对新项目的谨慎态度加剧。同时，公司裁员和主动离职的情况也时有发生。

客户对降本增效的追求使得国产芯片面临更大的竞争压力。面对这种困境，分销商们不得不采取更为激进的策略来争夺市场份额。这也导致价格战愈演愈烈，甚至出现亏本销售的情况。

内卷风潮下的“巨头之困”

作为中国领先的芯片制造商，中芯国际在2024年遭遇了严重的盈利困境，其利润大幅下滑，几乎减半。这主要归因于价格战激烈导致的利润压缩，以及高昂的经营成本。

该公司在最新提交给香港联交所的文件中披露，由于投资收益和财务收益的缩减，其2024年未经审计的利润为4.93亿美元，较2023年的9.03亿美元下滑了45.4%。

从中芯国际近十年的财报数据可看出，该公司的经营呈现出以下显著特点：一是价格竞争激烈导致利润压缩，二是经营成本高昂。尽管收入在过去三年有所增长，但毛利率却大幅下滑，这无疑给公司的盈利状况带来了巨大挑战。

另一家占据全球主要市场份额的闪存主控芯片制造商慧荣科技，也面临的类似的困境。首先是该公司与MaxLinear洽谈好的并购运作，由于2023年市场出现明显变化导致并购合作最终告吹，对公司的生产经营和股价造成了明显的冲击。

随后，公司应对危机而进行的一系列战略调整，导致大量精锐工程师流失，对公司后续项目的开展产生了明显的影响。

据多位业内知情人士透露，该公司在多个原本已经拿下的NAND项目中，由于人才梯队问题，导致设计多次变更、固件进度拖延，开发周期与以前相比显著拉长，对自身拥有的成熟市场出现了客户批量流失的情况。

来自供应链的消息人士反馈，部分上游NAND原厂甚至开始逐步将其排除出合作名单。这一变化也直接影响到一些PC品牌厂商，包括联想、戴尔、惠普等，尤其是采用原厂预制方案的客户，已经在紧急启动供应链备胎计划，重新评估主控芯片供应链，

面对当前的困境，消息人士透露，慧荣科技仍在积极寻求资本市场运作，探索整体出售的可能性。

头部企业面临的生存环境尚且如此，众多中小芯片设计公司的生存环境可想而知。

从“价格”到“价值”的突围战

专家分析，要终结当下的内卷困局，产业需完成三大战略转型：一是重构技术价值坐标系；列入，群联科技的[aiDAPTIV+]一站式生成式AI落地训练解决方案，整合训练数据产出、模型微调、部署与运行推论四大AI流程，协助行业客户快速建置符合自身需求的AI应用，创新应用大获好评，获得了2025年「Best Choice Award (BCA)」AI类别奖。

得一微电子在车规级存储主控领域实现国产替代，2024年拿下部分车企的大量订单。这些案例证明，唯有深耕细分场景的技术壁垒，才能跳出低端竞争泥潭。

其次，要重塑产业创新生态；长江存储与联芸科技成立的“主控-存储联合体”，通过共享IP核与工艺数据，将主控芯片适配周期缩短40%。在封装领域，长电科技通过扇出型封装技术，将7nm CPU与28nm AI加速器集成，性能媲美5nm单片芯片。这种异构集成模式，为突破制程封锁提供了新路径。

第三，重构资本约束机制；国家大基金三期聚焦先进制程、第三代半导体、EDA工具等“卡脖子”领域，通过“揭榜挂帅”机制推动关键技术攻关。地方政府则通过设立专项基金、建设创新中心等方式，支持中小企业技术迭代。在政策引导下，2024年半导体设备国产化率提升至25%，其中北方华创的刻蚀机、上海微电子的28nm光刻机已实现量产。

站在历史的关键节点，中国半导体产业正面临前所未有的挑战与机遇。当我们在低端赛道互相践踏时，英伟达正在用CUDA生态收割全球AI市场；当我们在价格战中内耗时，台积电已将3nm良率提升至80%。

这场突围战，需要产业政策、资本力量、企业战略形成共振，更需要每个从业者坚守技术信仰——因为守护技术火种，就是守护整个产业的未来。