LG Innotek开发全球首个5G卫星通信车辆模块

技术类型：小规模量产

概要：

LG Innotek宣布成功开发全球首个支持5G宽带卫星通信的第三代车载通信模块，该模块具备超高速、低延迟、大容量传输能力，即使在偏远地区或灾后基础设施瘫痪的情况下，依然能保持稳定通信

该模块是实现软件定义汽车（SDV）和自动驾驶的重要基础设施。LG Innotek计划于2026年一季度实现该产品的规模化量产

技术创新点：

5G宽带卫星通信支持：首次实现车载5G模块对NR-NTN卫星宽带通信的支持，频宽从0.2MHz扩展至30MHz，突破窄带传输限制

通信延迟显著降低：数据传输速率达数百Mbps，延迟降至数百毫秒，支持高容量音视频流实时传输

全域应急通信能力：在无地面基站场景通过卫星维持稳定连接，支持紧急救援信号与车辆状态信息瞬时回传

应用前景：

在智能电动汽车竞争日益激烈的背景下，智能安全带配置有望成为提升行驶安全性、品牌溢价与市场信任度的重要突破口

量产规划：LG Innotek计划于2026年一季度实现5G卫星通信车载模块的规模化量产，并重点面向北美、日本等市场推广应用

技术应用建议：

建议汽车行业优先将该5G卫星通信车载模块应用于远程或网络覆盖薄弱地区运行的车辆，尤其是自动驾驶车辆、物流卡车和应急救援车辆，以确保在基站信号中断时仍能实现高可靠性的数据通信。同时，车企可实现对自动驾驶算法的远程实时更新，提升整车智能化水平和运营安全性。此外，模块可作为关键通信冗余手段，增强在极端环境下的信息传输能力

Lumina推出全球首台纯电自动驾驶推土机

技术类型：试点应用

概要：

Lumina推出全球首台32吨级纯电动自动驾驶推土机，搭载414千瓦时电池组与750马力自研电机，单次充电作业8-10小时；通过再生制动技术与300千瓦快充实现50分钟充至80%，配备15英尺超宽推土铲使移土量达传统机型两倍

集成360度全景摄像头与自动驾驶系统实现无人化施工作业，采用“设备即服务”商业模式，计划2025年量产

技术创新点：

高密度电驱系统突破：750马力电机配合再生制动技术，维持推土机持续高负载作业能力，在零排放前提下实现Cat D9级别性能输出

超快充能架构：300千瓦直流快充系统支持50分钟补充330千瓦时电量，30分钟可补能207千瓦时，解决重型设备连续作业续航瓶颈

全场景自主作业：基于多传感器融合的自动驾驶系统支持地基挖掘、场地平整等复杂任务，并可通过远程控制实现高危环境无人化施工

模块化可扩展平台：硬件支持快速更换升级，软件通过无线更新迭代算法，可适配从推土机到100吨级挖掘机的多品类工程机械

应用前景：

该技术将加速工程机械电动化进程，其高能量密度电池管理方案可迁移至矿用宽体自卸车等大型商用。远程操控与自动驾驶模块经适配后，可提升港口AGV等封闭场景运输工具的智能化水平，推动干线物流自动驾驶商业化进程

技术应用建议：

车企可针对相关机械工程车辆开发适配的自动驾驶套件，通过自动驾驶系统加远程操控实现无人化运营，从而提供安全冗余，推动相关自动驾驶商业化进程

大陆集团开发出全新电机传感器技术，可减少稀土元素的使用

技术类型：试点应用

概要：

大陆集团开发出一种创新的电机转子温度传感器（eRTS），首次实现了在电动汽车永磁同步电机转子上直接测量温度。该传感器将测温精度的容差范围从传统的软件仿真误差15°C缩小至3°C

精准的温度数据使汽车制造商能够减少稀土元素的使用，提升磁体的耐热性和电机性能，从而推动电动车电机设计的可持续发展

技术创新点：

超声波供能与通信技术：利用压电超声波实现无线能量传输与数据通信，避免了复杂的电缆连接

转子温度直测技术：通过微型化传感器（mote元件）直接嵌入转子表面，实现150°C高温环境下±1.5°C的实时测量精度

高精度温度监测：测温容差从15°C降低至3°C，显著提升了测量准确性和电机热管理能力

减少稀土元素用量：精准温控使得磁体不必过度依赖稀土材料来应对温度波动，提高材料利用效率，降低成本和资源消耗

应用前景：

该技术有望在电动汽车电机设计中发挥关键作用，不仅提升温度监测精度，还可大幅减少稀土材料用量，推动供应链更可持续发展

同时，它加强了电机热管理和性能调校能力，为高性能、智能化电驱系统提供关键支撑，特别适用于高端电动车型的动力平台

技术应用建议：

建议电机供应商将eRTS传感器技术集成至新一代旗舰电机，实现转子温度的实时精准监测。该技术可显著降低测温误差，减少稀土磁体材料用量，降低成本并提升电机效率，尤其适用于高功率密度电机和高端纯电车型。车企还可基于该技术构建系统级智能监控方案，优化整车热管理与安全性能，打造更高效的电动动力系统解决方案

旭化成推出新一代干膜光刻胶，专为先进半导体封装工艺设计

技术类型：小规模量产

概要：

旭化成推出新一代Sunfort TA系列干膜光刻胶，专为人工智能服务器等应用的先进半导体封装后端工艺设计。该产品通过常规步进式曝光系统和激光直接成像（LDI）系统实现超高分辨率（1.0µm线宽），满足重分布层（RDL）在4µm间距设计中的精细线路形成需求，解决面板级封装领域长期因干膜分辨率不足而依赖液态光刻胶的痛点。可提升先进封装的生产效率与良率，为AI、汽车和物联网市场的半导体封装技术升级提供关键材料支持

技术创新点：

超高分辨率技术突破：基于旭化成感光材料技术积累，TA系列通过LDI曝光实现1.0µm干膜线宽，首次使干膜光刻胶适用于RDL的4 µm间距设计，突破传统干膜分辨率限制

面板级封装适配性：优化基板双面加工性能，简化大面积多层基板的微线化工艺，平衡液态光刻胶的精度与干膜的加工便利性

工艺集成优势：支持半加成工艺（SAP）形成3µm宽镀铜线路，结合显影剥离技术，实现更高密度的导电结构，提升封装集成度

产能与良率提升：通过高精度图形化和规模化面板处理能力，降低先进封装成本，满足AI芯片等高性能器件对封装效率的需求

应用前景：

该材料将显著提升车规级半导体的封装能力。其高密度互连特性适用于自动驾驶域控制器、高算力AI芯片及车载传感器模块的先进封装，满足车辆电子系统对小型化、高可靠性及耐高温性的严苛需求

技术应用建议：

相关企业可优先在ADAS域控制器及800V电控系统的功率模块中部署基于该材料的封装方案。针对高端电动车型，聚焦于多传感器融合处理单元的2.5D/3D封装，利用其高密度布线能力缩小关键ECU体积并提升散热效率

以上内容节选自《2025全球前瞻技术情报》

来源：盖世汽车每日速递