信通电子：具有优秀PCB设计能力，将持续提高研发能力
创始人
2025-07-04 16:38:58
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金融界7月4日消息，有投资者在互动平台向信通电子提问：“Surface Mount Technology”（表面组装技术），是一种直接将表面组装元器件贴、焊到 PCB 上的装联技术。公司计划使用募集资金 20,945.06 万元建设项目，公司将通过本项目新增生产车间 24,606 平方米，并购置引进SMT 自动生产线设备。另外公司研发部的硬件部门的任务包括PCB设计。所以请问贵公司在PCB领域的发展现状和发展方向是什么？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司具有优秀的PCB设计能力，也是产品设计开发中的重要工作，后续我们将会根据公司的发展规划和自身产品的设计要求，持续提高公司的研发能力，包括PCB的设计能力。感谢您的关注。

来源：金融界

技术 设计能力 金融界 公司 Mount 表面 包括 组装 Surface 的发展 能力 信通

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