金融界7月4日消息,有投资者在互动平台向信通电子提问:“Surface Mount Technology”(表面组装技术),是一种直接将表面组装元器件贴、焊到 PCB 上的装联技术。公司计划使用募集资金 20,945.06 万元建设项目,公司将通过本项目新增生产车间 24,606 平方米,并购置引进SMT 自动生产线设备。另外公司研发部的硬件部门的任务包括PCB设计。所以请问贵公司在PCB领域的发展现状和发展方向是什么?
公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司具有优秀的PCB设计能力,也是产品设计开发中的重要工作,后续我们将会根据公司的发展规划和自身产品的设计要求,持续提高公司的研发能力,包括PCB的设计能力。感谢您的关注。
来源:金融界