广州广合科技取得一种PCB金手指SLOT槽钻孔工艺专利
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2025-07-04 20:09:46
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺”的专利，授权公告号CN115379647B，申请日期为2022年07月。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息385条，此外企业还拥有行政许可143个。
来源：金融界
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