德斯倍电子取得电子封装工艺中音圈自动上锡装置专利，提高装置的实用性
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2025-07-04 21:39:13
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德斯倍电子有限公司取得一项名为“一种电子封装工艺中音圈自动上锡装置”的专利，授权公告号CN223061054U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及音圈上锡技术领域，且公开了一种电子封装工艺中音圈自动上锡装置，包括工作台，所述工作台的顶部通过螺栓固定连接有锡炉，所述工作台的顶部设置有冷却装置，通过控制电机驱动主动齿轮转动，带动与主动齿轮轮齿相互啮合的从动齿轮转动，并带动顶部固定连接的安装板转动，利用安装板顶部通过螺栓固定连接的固定架，使得安装板转动的同时带动固定架转动，控制电动推杆驱动真空吸盘进行升降，利用真空吸盘对不同尺寸的音圈进行固定吸附，然后通过固定架带动被吸附的音圈向着锡炉转动，当真空吸盘与锡炉对应时，控制电动推杆带动音圈进入锡炉中进行上锡处理，提高装置的实用性。
天眼查资料显示，苏州德斯倍电子有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德斯倍电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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