合肥中恒微半导体取得高功率密度的塑封型功率模块专利，降低了电感
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2025-07-12 15:10:48
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，合肥中恒微半导体有限公司取得一项名为“一种高功率密度的塑封型功率模块”的专利，授权公告号CN223092881U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高功率密度的塑封型功率模块，包括塑封壳体，陶瓷覆铜板，贴装于陶瓷覆铜板上的半导体芯片，一端连接在陶瓷覆铜板上、另一端伸出功率模块塑封壳体的功率端子和信号端子；半导体芯片通过clip端子，经陶瓷覆铜板的铜层连接至功率端子，功率端子、信号端子、clip端子均通过超声波焊接工艺与陶瓷覆铜板连接；cli p端子为一体结构，包括平板形状的主体以及向两侧伸出并下探至陶瓷覆铜板或半导体芯片上的连接脚。本实用新型采用clip端子焊接替代铝线或者铜线键合，可以满足大电流应用；clip端子设计可以保证高度和长度一致，可以满足大电流应用从而保证了杂散电感一致性，同时降低了电感。
天眼查资料显示，合肥中恒微半导体有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3620.6745万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中恒微半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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