石上半导体取得压接式半导体子模组专利，实现对封装框与安装板之间的快速卡接固定
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2025-07-12 17:10:01
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，石上半导体科技（广东）有限公司取得一项名为“一种压接式半导体子模组”的专利，授权公告号CN223092867U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体子模组的技术领域，且公开了一种压接式半导体子模组，包括安装座和固定安装在安装座顶部中部的IGBT子模组，所述安装座顶部的两侧共同安装有卡接组件，且安装座顶部的中部贴合有封装框，封装框套设在IGBT子模组的外侧，通过调节板、卡接杆、连接杆、螺纹套、螺纹杆A、螺纹杆B、从动锥形齿轮、主动锥形齿轮、转盘和T形螺栓这些部件之间的相互配合，可以实现对封装框与安装板之间的快速卡接固定，解决了现有的是通过焊接进行连接而拆卸困难的问题，通过连接板、滑动板、伸缩弹簧和方杆这些部件之间的相互配合，可以实现对封装框和IGBT子模组之间的连接，操作便捷，封装效率高。
天眼查资料显示，石上半导体科技（广东）有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，石上半导体科技（广东）有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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