石上半导体取得压接式半导体子模组专利,实现对封装框与安装板之间的快速卡接固定
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2025-07-12 17:10:01
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金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,石上半导体科技(广东)有限公司取得一项名为“一种压接式半导体子模组”的专利,授权公告号CN223092867U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体子模组的技术领域,且公开了一种压接式半导体子模组,包括安装座和固定安装在安装座顶部中部的IGBT子模组,所述安装座顶部的两侧共同安装有卡接组件,且安装座顶部的中部贴合有封装框,封装框套设在IGBT子模组的外侧,通过调节板、卡接杆、连接杆、螺纹套、螺纹杆A、螺纹杆B、从动锥形齿轮、主动锥形齿轮、转盘和T形螺栓这些部件之间的相互配合,可以实现对封装框与安装板之间的快速卡接固定,解决了现有的是通过焊接进行连接而拆卸困难的问题,通过连接板、滑动板、伸缩弹簧和方杆这些部件之间的相互配合,可以实现对封装框和IGBT子模组之间的连接,操作便捷,封装效率高。

天眼查资料显示,石上半导体科技(广东)有限公司,成立于2020年,位于东莞市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,石上半导体科技(广东)有限公司参与招投标项目1次,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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