金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法和印制电路板”的专利,公开号CN120321877A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种印制电路板的制作方法和印制电路板,制作方法包括:在第一芯板的需背钻位置填充抗镀油墨;将所述第一芯板层压为多层板,且所述第一芯板位于最外层;在所述多层板上制作通孔,所述通孔的一端的周侧设置有抗镀油墨;对所述多层板进行沉铜加工,所述通孔的孔壁及所述抗镀油墨的表面均覆盖有铜;用干膜盖住所述通孔的两端;对所述多层板进行曝光显影;对所述多层板进行洗褪,以褪除所述抗镀油墨和所述干膜;从所述第一芯板所在的一侧对所述多层板进行背钻加工,以得到无金属孔环的背钻孔。其中,通过在第一芯板填充抗镀油墨,只需要一次背钻就可以制作出无金属孔环的背钻孔,节约了成本的同时没有孔铜被咬蚀的风险。
天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2162次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1610条,此外企业还拥有行政许可216个。
来源:金融界