思泰克：公司产品可应用于半导体后道封装工艺检测
创始人
2025-07-16 12:39:43
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证券之星消息，思泰克(301568)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘你好公司在先进封装领域有涉足布局吗？
思泰克回复：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。
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