芯聚半导体申请微led芯片封装结构及制备方法专利，确保微led芯片的完好性
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2025-07-16 13:40:42
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种微led芯片封装结构及制备方法”的专利，公开号CN120322081A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及微电子技术领域，公开了一种微led芯片封装结构及制备方法，该方法包括以下步骤：首先在蓝宝石衬底上依次生长N型基层、量子阱和P型基层；然后通过激光剥离技术将微led芯片从蓝宝石衬底上剥离并转移至临时基板；接着将多个临时基板依次键合到透明基板上，键合使用透明键合胶材料；最后，通过平坦化工艺填充微led芯片与透明基板之间的空隙，确保表面平整。通过激光剥离技术与精确的键合工艺，确保了微led芯片的完好性，避免了传统方法中的损伤问题，采用透明键合胶材料提高了光透过率，改善了显示效果的亮度与清晰度，通过三角型排列方式，解决了现有“一”字型排列带来的视角色偏问题，提高了显示质量的均匀性。
天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息5条。
来源：金融界
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