广德方晟科技取得一种PCB板电镀装置专利，提升了电镀效果和沉积速度
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2025-07-17 10:37:54
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种PCB板电镀装置”的专利，授权公告号CN223103125U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板电镀装置，涉及电镀装置技术领域，包括电镀池和对称设置于电镀池顶部的支撑柱，所述支撑柱之间设置有螺纹杆和限位滑杆，且限位滑杆为转动设置，所述螺纹杆和限位滑杆的外侧配设有横向座，所述限位滑杆的底部设置有悬挂杆，通过伺服电机驱动加热管在电镀溶液进行往复移动式加热，可以对电镀池中各区域的电镀溶液进行均匀的加热，当加热管移动时，电镀溶液流过流道管的内部可驱动螺旋桨进行旋转，螺旋桨通过第二锥齿和第一锥齿驱动搅拌轴和搅拌叶同步转动，由此在加热的同时可对电镀池底部区域沉淀的离子进行搅动，从而使得离子可以更加均匀的分布在电镀溶液中，进一步提升了电镀效果和沉积速度，提高了生产效率。
天眼查资料显示，广德方晟科技有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德方晟科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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