日月光取得一种半导体封装结构专利，提供电性能较好的半导体封装结构
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2025-07-18 15:38:47
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223123894U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一管芯；第二管芯，位于第一管芯上；第一柱，位于第一管芯上；第二柱，位于第二管芯上；模制化合物，包覆第一柱与第二柱，并且第一柱和第二柱的顶面与模制化合物的顶面齐平；以及减缓坡度结构，位于第二管芯的侧面上，其中，减缓坡度结构的外侧面与第二管芯的侧面不平行并且在远离第一管芯的方向上具有渐缩的形状。
来源：金融界
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