承芯半导体取得谐振装置封装结构及其封装方法专利
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2025-07-18 20:40:00
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司取得一项名为“一种谐振装置的封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN113872547B，申请日期为2021年09月。
天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本66651.0897万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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