金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,长迈半导体(成都)有限公司取得一项名为“老化测试设备”的专利,授权公告号CN223123176U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种老化测试设备,包括箱体、腔门装置、预推装置及自动拔插装置。根据相应指令能够自动执行测前准备步骤、控温测试步骤及测后分离步骤。在完成前一轮老化测试后,腔门驱动机构驱动门板打开进出口,预推驱动组件驱动预推组件切换至避让状态。此时,通过进出口便可取出承载架及BIB单元板,从而对完成测试的芯片实现下料。接着,将装载待测芯片的BIB单元板置于承载架,并将承载架通过进出口放入测试腔,便可衔接测前准备步骤,以进行下一轮老化测试。
天眼查资料显示,长迈半导体(成都)有限公司,成立于2023年,位于成都市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,长迈半导体(成都)有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息85条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界