金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,上海陕芯半导体有限公司申请一项名为“降低内部电源轨驱动强度的辅助驱动电路及控制方法”的专利,公开号CN120342194A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种降低内部电源轨驱动强度的辅助驱动电路及控制方法,包括:辅助开关管,输入端连接输入电源轨,输出端连接主开关管的栅极;辅助驱动控制电路使得辅助开关管导通,从而使得输入电源轨和内部电源轨同时对主开关管的输入电容充电,并在主开关管的栅极电荷充满时对辅助开关管进行关断。针对现有技术中内部电源轨难以提高驱动强度的问题,通过辅助开关管引入了输入电源轨与内部电源轨共同对主开关管的输入电容进行充电,从而降低了对内部电源轨的驱动强度需求,同时由于辅助开关管采用辅助驱动控制电路控制导通,可实现较为稳定的导通效果,满足了高压高速大功率开关驱动等应用场景。
天眼查资料显示,上海陕芯半导体有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,上海陕芯半导体有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界