无锡芯灵微电子取得可变量程流量芯片封胶结构专利，提高了芯片的稳定性和可靠性
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2025-07-19 00:09:14
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种可变量程流量芯片封胶结构”的专利，授权公告号CN223113444U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于流量芯片技术领域，具体是一种可变量程流量芯片封胶结构，包括基板一和芯片本体，基板一表面放置有基板二，基板一表面开设有供芯片本体放置的安装槽，基板一和基板二之间设置有辅助结构；本实用新型通过设置辅助结构，确保胶水能够沿着预定的方向流动，保证了胶水分布的均匀性和完整性，提高了封胶效果，防止胶水从芯片本体与安装槽之间溢出，确保了封胶后的紧密连接和稳定固定，提高芯片的稳定性和可靠性，能够使对安装槽的中心处快速覆盖胶水，从而在整个安装槽内形成更加均匀的胶水分布，有效地保证了封胶质量并提高了芯片的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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