金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,苏州聚谦半导体有限公司取得一项名为“环状桶型电容及其制备方法”的专利,授权公告号CN115020384B,申请日期为2022年05月。
天眼查资料显示,苏州聚谦半导体有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州聚谦半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界
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